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    据麦姆斯咨询报道,国际半导体产业协会(SEMI)在美国加利福尼亚州纳帕市举办了2018年微机电系统(MEMS)和传感器执行会议(简称MSEC)。此次MSEC 2018的主题为“传感器系统赋能自主移动”。

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    MEMS微齿轮结构

    新的MEMS创新浪潮

    Yole光子学、传感和显示部门主管Guillaume Girardin谈到了MEMS、传感器和执行器,以及它们在哪些地方可以与新应用结合使用。

    Guillaume Girardin表示,目前将AI赋能MEMS,将在“下一个10年,迎来MEMS新的创新浪潮”,MEMS器件“正在走向智能化的道路——增强了声音、图像、嗅觉和运动的感知”。

    他还提到使用锆钛酸铅制造MEMS,尤其用于生产3D传感器。这位Yole分析师称,预计到2023年,3D成像和传感市场将增至185亿美元左右,而去年这一数字仅为20.6亿美元。

    他补充说:“手机摄像头已成为多传感器光电接口。机器人汽车、自动驾驶汽车和电气化都将深刻影响未来的汽车。”

    Girardin还谈到了MEMS和传感器在开发自动驾驶汽车的作用,特别是L5级自动驾驶车辆和机器人出租车。

    超薄MEMS

    美国半导体(American Semiconductor)公司总裁兼首席执行官(CEO)Doug Hackler讨论了有关超薄MEMS的主题。他的公司提供半导体聚合物芯片级封装IC。

    “什么在驱使MEMS变薄的需求?”他回答道:“手机、电路板组装的厚度以及更多电子层功能。”

    Hackler声称,标签的目的是为了“消除磨损和混淆带来的失效”。

    他补充说,在成型和层压方面有创新,比如新兴的模内电子产品,常用于“可热成型和注塑成型的汽车面板”。

    “灵活的电子产品需要薄型元件,”Hackler说,“缩小厚度已成为并将继续影响半导体封装的一个因素。薄意味着更酷、更讨喜、更称心。”当然,薄度在赢得消费者对产品的满意度方面还有很长的路要走。

    他的结论是:“拥抱超薄。硬件很重要——让我们一起来创造新技术。”


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